半導體良率看清洗設備 | 食品添加物健康站
2020年8月31日—半導體清洗指對晶圓表面進行無損傷清洗,用於去除半導體矽片制造,晶圓制造和封裝測試每個,步驟中可能產生的雜質,避免雜質影響晶片良率和性能.
半導體清洗指對晶圓表面進行無損傷清洗, 用於去除半導體矽片制造,晶圓制造和封裝測試每個, 步驟中可能產生的雜質, 避免雜質影響晶片良率和性能. 清洗工藝貫穿整個半導體生產過程. 包含在矽片制造環節, 晶圓制造環節, 晶片封裝階段等.
到了 20nm 以下超過三分之一的工藝步驟是清洗步驟, 基本上每兩個步驟就要進行一次清洗, 越往下走, 要得到較高的良率, 幾乎每步工序都離不開清洗. 隨著 IC 制程工藝節點越來越先進, 特徵尺寸的不斷縮小, 半導體對雜質含量越來越敏感, 對實際制造各個環節的要求越來越高, 清洗環節的重要性日益凸顯.半導體清洗有乾法和濕法兩種清洗方法, 目前濕法由於其成本低產能高的優點占據主流, 占整個清洗制程 90%以上. 濕法清洗由於使用相對多的化學試劑, 也存在晶片損傷, 化學污染和二次交叉污染等問題. 隨著半導體制程不斷升級, 乾法清洗低磨損的優點日益突出, 逐漸得到更多的關注.
目前清洗工藝最大的難點在於晶片的立體結構. 半導體是三維結構, 在制作過程中需要保障薄層上的導電性, 清除角下, 角上面的顆粒, 同時避免薄片不被破壞. 目前市場上最主要的清洗設備有單晶圓清洗設備, 自動清洗台和洗刷機三種.
根據 Gartner數據 2019 全球半導體清洗設備市場規模為 30.49億美元, 相比 2018 的34.17億美元下滑 10.77%, 占全球半導體設備的 5%. SEMI 最新預測 2020, 2021 全球半導體設備市場將分別增加 6%, 11%.
2019 單片清洗設備, 槽式清洗設備, 批式旋轉噴淋清洗設備, 洗刷器等類型清洗設備的市場規模占比如下. 單片清洗設備是目前市場的絕對主流, 且隨著 IC 特徵尺寸的進一步縮小, 單片清洗設備在 40nm...
最常使用之晶圓表面清潔步驟為濕式化學法(wet chemistry) | 食品添加物健康站
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